前面 ASML 那一关 讲的是 ASML 这家公司，这篇专讲它赖以独步全球的技术本身：EUV。它是制造最先进芯片绕不开的关键设备。

这篇把 EUV 讲白。先看它是什么、为什么先进制程需要它，再看它怎么运作、为什么只有 ASML 做得出、谁在用，以及它为何成了出口管制的核心。这是 AI 硬件供应链一条龙 里 ASML／EUV 那一关的技术深入版。

EUV 是什么

EUV 的全名是 Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻。它的核心是一个数字：波长只有 13.5 纳米。

光刻（lithography）就是把电路图案「印」到晶圆上的步骤，用的光波长越短，能画的线就越细。上一代主力 DUV（深紫外光）用的是 193 纳米，EUV 把波长一口气缩到 13.5 纳米，等于换上一支细得多的光笔。打个比方：DUV 像用较粗的笔反复描线才画得出细节，EUV 少描几次就能印出最关键的细部。

要先讲清楚一个常见误解：EUV 主要用在最复杂的关键层，缺了它，部分节点仍能用 DUV 多重曝光硬做，只是成本、周期与良率压力很大。到了 7 纳米以下，这些关键层用 EUV 一次印得更细、更省工，所以要在成本与效率上有竞争力的先进制程，几乎都靠它。

原理：用锡液滴打出来的光

EUV 光不是一般灯泡照得出来的，产生它的过程相当暴力。ASML 的做法是：把直径约 25 微米的熔融锡液滴高速喷出，先用低能激光把它压扁，再用高能激光打成等离子体，瞬间发出 EUV 光，这个动作每秒重复约五万次。

更麻烦的是，EUV 几乎会被所有东西吸收，连空气都会，所以整段光路必须在高真空里进行；它也不能像可见光那样用透镜折射，只能靠一层层精密的多层反射镜来反射、聚焦。这背后除了 ASML 自己数十年的累积，还靠德国蔡司（ZEISS）提供顶级光学。把这些加起来，就知道为什么全世界只有 ASML 一家做得出来。

Low-NA 与 High-NA，加上价格

EUV 机台分两个世代。

Low-NA EUV（NXE 系列，数值孔径 NA 0.33，分辨率约 13 纳米）是目前量产主力，撑起 7、5、3 纳米乃至 2 纳米的先进制程。High-NA EUV（EXE 系列，NA 0.55，分辨率约 8 纳米）是更先进的下一代，能印得更细，瞄准 2 纳米以后的节点；2026 年它刚跨过可让客户导入量产的技术门槛，但真正整合进产线估计还要 2 到 3 年，首批用它曝光的芯片预计几个月内陆续出现。

价格方面，ASML 不公开逐台定价，但从公开报道与财报推算：Low-NA 大约是 2 亿美元级，High-NA 约 3.5 到 4 亿美元级，差不多是前者两倍。一台机器重达上百吨、要动用多架货机运送，是半导体业最贵的单一设备之一。

谁在用，以及出口管制

三大先进制程厂都靠 EUV。台积电早在 2019 年的 N7+ 就是全球第一个导入 EUV 量产的制程，之后 N5、N3 大量使用，2025 年 2 纳米（N2）进入量产；目前台积电仍选择延伸 Low-NA EUV，尚未公布采用 High-NA 的计划。三星从 7LPP 起用 EUV，连内存（DRAM）都导入。英特尔从 Intel 4 开始 EUV 量产，并已把 High-NA 机台放进美国俄勒冈的研发线，瞄准 14A 等更先进节点。

另一面是出口管制。ASML 最先进的 EUV 机台受荷兰与美国管制，从未售予中国客户。由于先进制程的关键层高度依赖 EUV、EUV 又只有 ASML 一家且受管制，它成了美中芯片角力的关键节点，这也是 芯片战争 与 出口管制 两篇的核心之一。本文只陈述管制事实，不做政治判断。

供应链与台厂角色

EUV 的核心系统由 ASML 整合，光源技术源自它收购的 Cymer，最关键的光学（镜片与反射镜）则由德国蔡司（ZEISS）独家供应。这两块是 EUV 最难复制的环节。

台厂的参与多在周边。家登精密做 EUV 光罩传送盒（reticle POD），是少数通过 ASML 认证的台厂，角色较明确；台积电本身有全球顶尖的光罩（mask）制作与 pellicle（光罩保护膜）能力。其他被市场点到的光罩、材料、载具、工程服务厂商，多属产业媒体与法人的供应链推测。要特别说清楚：这些名单代表「可能的角色」，不代表已拿到 ASML 或台积电的订单，也不代表受惠程度。本文只描述产业角色，不整理受益股、不做个股排名，也不构成投资建议。

为何卡住命脉

EUV 之所以是命脉，关键在三件事叠在一起。

它同时满足三个条件：先进制程最难的几层需要它、全球只有 ASML 一家做得出、它又被出口管制把部分国家排除在外。任何一条单独看都很关键，叠在一起，EUV 就从一台设备，变成了「先进制程产能」的地缘闸门。谁能用、用几台、用哪一代，某种程度上就决定了谁能做出最先进的芯片。

这一关的重点

EUV 是极紫外光刻，用 13.5 纳米波长的光印出最细的电路，是先进制程最关键几层的主力。它靠锡液滴等离子体产生、需在真空里用反射镜聚焦，全球只有 ASML 能量产，分 Low-NA 与更先进的 High-NA，一台要价约 2 到 4 亿美元。

台积电、三星、英特尔都靠它做最先进的芯片；它也因为只有一家、又受出口管制，成了芯片战的关键节点。台厂多在光罩传送盒、光罩与材料等周边参与，相关名单多属法人推测，理解角色就好。

想看 ASML 这家公司，回头读 ASML 是什么；想看 EUV 印出来的芯片怎么制造，读 晶圆代工 与 先进制程；想看管制与地缘，读 芯片战争；想回头看整条链，回到 供应链总览。