前面 ASML 那一關 講的是 ASML 這家公司，這篇專講它賴以獨步全球的技術本身：EUV。它是製造最先進晶片繞不開的關鍵設備。

這篇把 EUV 講白。先看它是什麼、為什麼先進製程需要它，再看它怎麼運作、為什麼只有 ASML 做得出、誰在用，以及它為何成了出口管制的核心。這是 AI 硬體供應鏈一條龍 裡 ASML／EUV 那一關的技術深入版。

EUV 是什麼

EUV 的全名是 Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光微影。它的核心是一個數字：波長只有 13.5 奈米。

微影（lithography）就是把電路圖案「印」到晶圓上的步驟，用的光波長越短，能畫的線就越細。上一代主力 DUV（深紫外光）用的是 193 奈米，EUV 把波長一口氣縮到 13.5 奈米，等於換上一支細得多的光筆。打個比方：DUV 像用較粗的筆反覆描線才畫得出細節，EUV 少描幾次就能印出最關鍵的細部。

要先講清楚一個常見誤解：EUV 主要用在最複雜的關鍵層，缺了它，部分節點仍能用 DUV 多重曝光硬做，只是成本、週期與良率壓力很大。到了 7 奈米以下，這些關鍵層用 EUV 一次印得更細、更省工，所以要在成本與效率上有競爭力的先進製程，幾乎都靠它。

原理：用錫液滴打出來的光

EUV 光不是一般燈泡照得出來的，產生它的過程相當暴力。ASML 的做法是：把直徑約 25 微米的熔融錫液滴高速噴出，先用低能雷射把它壓扁，再用高能雷射打成電漿，瞬間發出 EUV 光，這個動作每秒重複約五萬次。

更麻煩的是，EUV 幾乎會被所有東西吸收，連空氣都會，所以整段光路必須在高真空裡進行；它也不能像可見光那樣用透鏡折射，只能靠一層層精密的多層反射鏡來反射、聚焦。這背後除了 ASML 自己數十年的累積，還靠德國蔡司（ZEISS）提供頂級光學。把這些加起來，就知道為什麼全世界只有 ASML 一家做得出來。

Low-NA 與 High-NA，加上價格

EUV 機台分兩個世代。

Low-NA EUV（NXE 系列，數值孔徑 NA 0.33，解析度約 13 奈米）是目前量產主力，撐起 7、5、3 奈米乃至 2 奈米的先進製程。High-NA EUV（EXE 系列，NA 0.55，解析度約 8 奈米）是更先進的下一代，能印得更細，瞄準 2 奈米以後的節點；2026 年它剛跨過可讓客戶導入量產的技術門檻，但真正整合進產線估計還要 2 到 3 年，首批用它曝光的晶片預計幾個月內陸續出現。

價格方面，ASML 不公開逐台定價，但從公開報導與財報推算：Low-NA 大約是 2 億美元級，High-NA 約 3.5 到 4 億美元級，差不多是前者兩倍。一台機器重達上百噸、要動用多架貨機運送，是半導體業最貴的單一設備之一。

誰在用，以及出口管制

三大先進製程廠都靠 EUV。台積電早在 2019 年的 N7+ 就是全球第一個導入 EUV 量產的製程，之後 N5、N3 大量使用，2025 年 2 奈米（N2）進入量產；目前台積電仍選擇延伸 Low-NA EUV，尚未公布採用 High-NA 的計畫。三星從 7LPP 起用 EUV，連記憶體（DRAM）都導入。英特爾從 Intel 4 開始 EUV 量產，並已把 High-NA 機台放進美國奧勒岡的研發線，瞄準 14A 等更先進節點。

另一面是出口管制。ASML 最先進的 EUV 機台受荷蘭與美國管制，從未售予中國客戶。由於先進製程的關鍵層高度依賴 EUV、EUV 又只有 ASML 一家且受管制，它成了美中晶片角力的關鍵節點，這也是 晶片戰爭 與 出口管制 兩篇的核心之一。本文只陳述管制事實，不做政治判斷。

供應鏈與台廠角色

EUV 的核心系統由 ASML 整合，光源技術源自它收購的 Cymer，最關鍵的光學（鏡片與反射鏡）則由德國蔡司（ZEISS）獨家供應。這兩塊是 EUV 最難複製的環節。

台廠的參與多在周邊。家登精密做 EUV 光罩傳送盒（reticle POD），是少數通過 ASML 認證的台廠，角色較明確；台積電本身有全球頂尖的光罩（mask）製作與 pellicle（光罩保護膜）能力。其他被市場點到的光罩、材料、載具、工程服務廠商，多屬產業媒體與法人的供應鏈推測。要特別說清楚：這些名單代表「可能的角色」，不代表已拿到 ASML 或台積電的訂單，也不代表受惠程度。本文只描述產業角色，不整理受益股、不做個股排名，也不構成投資建議。

為何卡住命脈

EUV 之所以是命脈，關鍵在三件事疊在一起。

它同時滿足三個條件：先進製程最難的幾層需要它、全球只有 ASML 一家做得出、它又被出口管制把部分國家排除在外。任何一條單獨看都很關鍵，疊在一起，EUV 就從一台設備，變成了「先進製程產能」的地緣閘門。誰能用、用幾台、用哪一代，某種程度上就決定了誰能做出最先進的晶片。

這一關的重點

EUV 是極紫外光微影，用 13.5 奈米波長的光印出最細的電路，是先進製程最關鍵幾層的主力。它靠錫液滴電漿產生、需在真空裡用反射鏡聚焦，全球只有 ASML 能量產，分 Low-NA 與更先進的 High-NA，一台要價約 2 到 4 億美元。

台積電、三星、英特爾都靠它做最先進的晶片；它也因為只有一家、又受出口管制，成了晶片戰的關鍵節點。台廠多在光罩傳送盒、光罩與材料等周邊參與，相關名單多屬法人推測，理解角色就好。

想看 ASML 這家公司，回頭讀 ASML 是什麼；想看 EUV 印出來的晶片怎麼製造，讀 晶圓代工 與 先進製程；想看管制與地緣，讀 晶片戰爭；想回頭看整條鏈，回到 供應鏈總覽。