前面七关，从 AI 芯片、HBM、CoWoS 一路讲到数据中心与电力，谈的都是「东西怎么做出来」。这一关不太一样。它比较像一层罩在前面所有环节之上的规则：谁买得到多少先进芯片、谁做得出先进制程，很大程度由各国的出口管制决定。
这篇中性整理 AI 芯片战争与出口管制：美国用哪些工具、2026 年规则怎么变、中国自研走到哪、台湾的位置在哪。先讲清楚立场：本文只陈述各方公开措施与事实，不做政治评论。这是 AI 硬件供应链一条龙 第 8 关的深入版。
芯片战争是什么
「芯片战争」是媒体对一连串攻防的统称，指的是美国与中国围绕先进 AI 芯片、半导体制造设备、算力与 AI 模型的出口管制与科技竞争。
起点通常从 2022 年 10 月算起：美国商务部开始限制先进运算芯片与相关设备流向中国，之后几年规则反复调整、加码又微调。它牵动的不只是两国，还包括夹在中间的设备商（如荷兰的 ASML）、芯片设计商（如英伟达）与代工厂（如台积电）。因为它影响的是「谁能取得算力」这件事，所以被视为 AI 时代最关键的地缘变量之一。
美国的管制工具：白话版
美国这边主要由商务部底下的工业安全局（BIS）执行。工具听起来很多，拆白话就三类。
第一类是清单，最有名的是实体清单（Entity List），被列上去的公司，美国企业要卖东西给它就得先申请、而且通常很难过。第二类是规则与许可，通过出口管制条例（EAR）规定哪些芯片、设备受限，卖之前要不要先拿许可。第三类是审查基调，常见两种：「推定驳回」几乎等于一律不准，「逐案审查」则是符合条件才个案放行。后面会看到，2026 年的关键变化，就是某些芯片从前者松动到后者。
2026 最新：H200 开了一条附条件的窄门
2026 年初最受瞩目的转折，跟英伟达的 H200 有关。H200 不是最新的 Blackwell 世代，但仍是高阶 AI 加速器。
2026 年 1 月的新规，把 H200 这类芯片（以及 AMD 同级品）对中国、澳门的「美国直接出口」，从「推定驳回」改成「逐案审查」。但门槛不低，附带一长串条件：性能要在某个上限以下（例如总处理性能 TPP 低于 21,000、内存带宽低于每秒 6,500 GB）、出口总量有比例限制、要做客户审查（KYC，先确认买家身份与用途）、还要第三方在美测试等。把货再转卖到第三地（再出口）或在中国境内转移，多数仍维持严格管制。
同时有两件常被混在一起的事要分清楚：一是美方公开提到，对获准的中国客户出货会收取约 25% 的费用（这是 H200 对中销售的分成安排）；二是 2026 年 1 月白宫另发布 232 条款公告（232 条款是美国以国安为由调整进口的法源），对部分进口到美国的先进芯片课征 25% 关税，并对美国本土数据中心、研发等留有例外。这两个 25% 不是同一件事。截至 2026 年 5 月，路透报道美方已核准约十家中国公司采购 H200，但尚未交货，实际交易仍受两边政策与审批影响。
设备这关：EUV 仍禁，DUV 收紧
芯片之外，制造设备是另一个战场，这部分和 ASML 那一关 高度相关。
简单说：最先进的 EUV 光刻机（做先进制程用的曝光设备），对中国仍未见松绑；2026 年的焦点，转向是否进一步限制较旧的 DUV 浸润式机台与维修服务。荷兰已在 2025 年初扩大设备出口管制，美国国会也有议员提案再收紧对设备商的限制。逻辑和管芯片一样：限制设备与维修服务的取得，会影响先进制程的扩产、良率维持与升级速度。
中国这边：自研芯片与省算力
被管制之后，中国一边推自研芯片，一边在软件上想办法省算力。
硬件上，华为的昇腾（Ascend）系列（如 910C、910D）被视为中国自研 AI 芯片的代表。2026 年有报道指出，字节跳动、阿里巴巴等公司测试后有下单意向。软件上，部分中国 AI 公司通过模型架构、长上下文效率化、量化与蒸馏（用大模型「教」出小模型的压缩手法）等方式降低算力压力；例如 DeepSeek 新模型被报道针对华为 Ascend 生态做适配。
要补一个中性的提醒：美方曾指称部分中国模型涉及「蒸馏」等争议手法取得能力，中方与相关公司则否认或反驳。这部分属各方说法不一的争议，本文只记录存在这个争点，不做判断。多数产业分析仍认为，中国自研 AI 芯片在单芯片性能、互连与软件生态上，与最先进产品有差距；后续重点是这个差距如何变化、以及替代方案的成熟度。
「硅盾」与台湾的位置
谈到地缘，常会听到「硅盾（silicon shield）」这个词。先说清楚：它是一个分析概念，不是法律保证。它指的是台湾在全球半导体供应链的关键地位，可能提高各方维持区域稳定的诱因，常被用来讨论地缘风险，但不代表任何安全承诺。
制度面上，美国 2025 年初曾推出一套「AI 扩散（AI Diffusion，管理算力与模型权重跨境取得的框架，和图像生成的 diffusion 无关）」框架，把不同国家分级管理算力取得，台湾被列在限制较低的类别（常被称为第一级）。不过这套框架在 2025 年 5 月后进入「宣布不执行、但正式撤销程序尚未完成」的状态，法规条文还留在制度里。换句话说，规则本身也还在变动，看的时候要留意时点。
管制有用吗？比较中性的看法
最后谈效果，这也是最容易被讲得太满的地方。
比较中性的研究观点是：出口管制垫高了中国取得先进算力的成本、拉长了时间、也改变了供应链与投资方向，但很难做到完全封锁。原因包括较旧设备的灰色空间、走私与第三地转运、国产替代，以及用软件效率化来省算力。管制本身也有成本：智库 CSIS 的调查指出，不少半导体与信息业者反映，出口许可审查平均要超过 180 天，有三成以上甚至超过 300 天，连带影响正常生意。再加上稀土、关键金属等反制措施，这场攻防比「谁禁了谁」更复杂。
这一关的重点
看完出口管制，先记住它的定位：它比较像罩在前面七关之上的一层规则，决定谁买得到算力、谁做得出先进制程。
2026 年的关键变化，是 H200 这类芯片对中国从「推定驳回」松动到「附条件逐案审查」，同时搭配关税与费用；设备端的 EUV 仍禁、DUV 在收紧。中国则靠自研昇腾与软件效率化发展替代方案。比较中性的看法是：管制拉高成本与延迟，但难以完全封锁，这场攻防还会持续变化。