「HBM 缺貨」「HBM 概念股大漲」是這兩年財經版的常客。但很多人沒注意到一個關鍵事實：HBM 這顆記憶體本身，台灣其實沒有在做。那台股一票「HBM 概念股」，到底在紅什麼？
這篇就把 HBM 供應鏈講白。先講清楚誰在做 HBM 本體、台灣站在哪個位置，再拆解 HBM 怎麼製造、台廠在封裝測試等環節扮演什麼角色。這是 HBM 那一關 的概念股與供應鏈延伸版。
先講結論：台灣不做 HBM 本體
這點很重要，先講在前面：HBM（高頻寬記憶體）的本體製造，由三家寡占，全都不是台灣本土公司。
韓國的 SK 海力士領先，美國的美光與韓國的三星追趕。台灣本土上市櫃公司並不生產完整的 HBM。（要補一句：美光在台灣的苗栗、台中有 DRAM 與 HBM 相關擴產，但美光是美國公司，不是台股本土廠。）
所以當你看到「HBM 概念股」，先建立一個正確的心理模型：它們多數扮演的是周邊角色，圍繞著 HBM 與 AI 加速器，做把 GPU 和 HBM 綁在一起的封裝、晶片測試、載板、設備。HBM 本體的製造則在韓、美三雄手上。理解這件事，是看懂這個族群的第一步。
核心數據快照
下面幾個數字幫你抓住 HBM 供應鏈的格局。市占多為研調機構估計，看的時候抓量級。
| 主題 | 數值 | 時點／性質 |
|---|---|---|
| HBM 三雄出貨市占 | SK 海力士約 62%、美光約 21%、三星約 17% | Counterpoint，2025 Q2 出貨量估計 |
| HBM4 進度 | SK 海力士 2025 完成開發；三星 2026 年初量產；美光 2026 Q1 量產供 Vera Rubin | 各家官方 |
| 美光 HBM4 | 36GB 12 層、2026 Q1 量產，供 NVIDIA Vera Rubin | 美光官方 |
| HBM4 標準 | 2,048-bit 介面、最高約 2 TB/s、單顆最高 64GB | JEDEC 標準 |
| 台灣角色 | 封裝、測試、探針卡、載板、設備等周邊（非 HBM 本體） | 產業分工 |
HBM 三雄：SK 海力士、美光、三星
HBM 本體的競爭，是這三家的戰場。
SK 海力士技術與市占都領先，依 2025 年的出貨估計約占六成，已完成下一代 HBM4 的開發與量產體系。美光從個位數市占快速衝上約兩成，公開表示自家 HBM4 是為 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台量產。三星約占一成多，也在 2026 年初宣布 HBM4 量產與商用出貨，力拚追回。
三家的競爭重點在誰的良率高、誰先卡進 NVIDIA 等大客戶的下一代規格。這場仗的勝負，直接影響 HBM 的供應與價格，也牽動整個 AI 晶片的出貨節奏。
HBM 怎麼做：台灣切在哪一段
要理解台灣的角色，得先看 HBM 怎麼做出來。
HBM 是把多顆 DRAM 裸晶「垂直堆疊」起來，用「矽穿孔」（TSV，在晶片上打出垂直導通孔）把上下層連起來，再用特殊製程把整疊封好；底部還有一顆「base die」負責和 GPU 溝通（HBM4 開始更依賴邏輯製程來做這顆）。最後，這整顆 HBM 還要透過台積電的 CoWoS 等先進封裝，和 GPU 綁在同一塊基板上。
台灣切入的，主要是「最後整合」這一段：把 GPU 和 HBM 封在一起的先進封裝、以及晶片的測試。至於 DRAM 堆疊本身，是三雄的地盤。換句話說，台灣是 HBM「上車之後」的關鍵夥伴，不是 HBM 本體的製造者。
台灣在 HBM 供應鏈的角色
把台廠按角色歸位，會比死背名單清楚。以下都是產業角色描述，公開資訊有限，列名不代表接單或受惠。
- 先進封裝整合：台積電的 CoWoS 把 GPU 和 HBM 綁成一顆模組，是最關鍵的一段；它也與 SK 海力士合作 HBM4 的 base die 與 CoWoS 整合。日月光的 VIPack 等先進封裝平台，也能做 ASIC 與 HBM 的高密度整合。
- 封測與測試：力成提供記憶體與邏輯的封裝測試，京元電以測試為核心，都在 AI 晶片的測試鏈上。
- 探針卡與測試介面：旺矽、穎崴、精測等做測試用的探針卡與介面，是高速、高 pin 數測試的關鍵耗材。
- 載板：欣興、景碩、南電等供應封裝載板。
- 設備與檢測：弘塑、萬潤、辛耘、均華等常被歸入先進封裝與 HBM 擴產的設備鏈。
- 設計服務／矽智財：創意等提供 HBM 控制器、介面矽智財與 CoWoS 整合的設計服務。
再強調一次：這些公司圍著 HBM 與 AI 封裝轉，但實際對應到哪家記憶體大廠或哪個專案，多屬法人推測，不是公司公告。
「HBM 概念股」怎麼看
「HBM 概念股」是台股近年市場討論度高的題材，市場把上面這些封裝、測試、載板、設備廠都放進去討論。
看這個族群，有兩件事要先放在心上。第一，台廠多在 HBM 的「周邊」，和 HBM 本體三雄的量級、地位不同，不宜混為一談。第二，這些公司是不是真的吃到 HBM 的訂單、吃多少，多半沒有公開揭露，市場上的對應關係常屬法人推測。本文只描述產業角色與供應鏈分工，不整理受益股、不做個股排名，也不構成投資建議。
把它當成一張「誰在 HBM 周邊做什麼」的地圖來讀，會比當成選股清單實際得多。
這一關的重點
看完 HBM 供應鏈，先記住最關鍵的一句：台灣不生產 HBM 本體，HBM 由韓國 SK 海力士、三星與美國美光寡占。
但台灣在 HBM 的前後環節，例如先進封裝、測試、探針卡、載板、設備，有完整的供應鏈與角色。看「HBM 概念股」，重點是理解每家公司站在供應鏈哪一段、做什麼，而不是把列名當成接單或受惠。
想先搞懂 HBM 是什麼、為什麼缺貨，回頭讀 HBM 那一關；想看把 GPU 和 HBM 綁在一起的封裝，看 CoWoS 與 先進封裝；想回頭看整條鏈八關，回到 供應鏈總覽。