「HBM 缺货」「HBM 概念股大涨」是这两年财经版的常客。但很多人没注意到一个关键事实：HBM 这颗内存本身，台湾其实没有在做。那台股一票「HBM 概念股」，到底在红什么？
这篇就把 HBM 供应链讲白。先讲清楚谁在做 HBM 本体、台湾站在哪个位置，再拆解 HBM 怎么制造、台厂在封装测试等环节扮演什么角色。这是 HBM 那一关 的概念股与供应链延伸版。
先讲结论：台湾不做 HBM 本体
这点很重要，先讲在前面：HBM（高带宽内存）的本体制造，由三家寡占，全都不是台湾本土公司。
韩国的 SK 海力士领先，美国的美光与韩国的三星追赶。台湾本土上市公司并不生产完整的 HBM。（要补一句：美光在台湾的苗栗、台中有 DRAM 与 HBM 相关扩产，但美光是美国公司，不是台股本土厂。）
所以当你看到「HBM 概念股」，先建立一个正确的心理模型：它们多半扮演的是周边角色，围绕着 HBM 与 AI 加速器，做把 GPU 和 HBM 绑在一起的封装、芯片测试、载板、设备。HBM 本体的制造则在韩、美三雄手上。理解这件事，是看懂这个族群的第一步。
核心数据快照
下面几个数字帮你抓住 HBM 供应链的格局。市占多为研究机构估计，看的时候抓量级。
| 主题 | 数值 | 时点／性质 |
|---|---|---|
| HBM 三雄出货市占 | SK 海力士约 62%、美光约 21%、三星约 17% | Counterpoint，2025 Q2 出货量估计 |
| HBM4 进度 | SK 海力士 2025 完成开发；三星 2026 年初量产；美光 2026 Q1 量产供 Vera Rubin | 各家官方 |
| 美光 HBM4 | 36GB 12 层、2026 Q1 量产，供 NVIDIA Vera Rubin | 美光官方 |
| HBM4 标准 | 2,048-bit 接口、最高约 2 TB/s、单颗最高 64GB | JEDEC 标准 |
| 台湾角色 | 封装、测试、探针卡、载板、设备等周边（非 HBM 本体） | 产业分工 |
HBM 三雄：SK 海力士、美光、三星
HBM 本体的竞争，是这三家的战场。
SK 海力士技术与市占都领先，依 2025 年的出货估计约占六成，已完成下一代 HBM4 的开发与量产体系。美光从个位数市占快速冲上约两成，公开表示自家 HBM4 是为英伟达的 Vera Rubin 平台量产。三星约占一成多，也在 2026 年初宣布 HBM4 量产与商用出货，力拼追回。
三家的竞争重点在谁的良率高、谁先卡进英伟达等大客户的下一代规格。这场仗的胜负，直接影响 HBM 的供应与价格，也牵动整个 AI 芯片的出货节奏。
HBM 怎么做：台湾切在哪一段
要理解台湾的角色，得先看 HBM 怎么做出来。
HBM 是把多颗 DRAM 裸晶「垂直堆叠」起来，用「硅通孔」（TSV，在芯片上打出垂直导通孔）把上下层连起来，再用特殊工艺把整叠封好；底部还有一颗「base die」负责和 GPU 沟通（HBM4 开始更依赖逻辑工艺来做这颗）。最后，这整颗 HBM 还要通过台积电的 CoWoS 等先进封装，和 GPU 绑在同一块基板上。
台湾切入的，主要是「最后整合」这一段：把 GPU 和 HBM 封在一起的先进封装、以及芯片的测试。至于 DRAM 堆叠本身，是三雄的地盘。换句话说，台湾是 HBM「上车之后」的关键伙伴，不是 HBM 本体的制造者。
台湾在 HBM 供应链里的角色
把台厂按角色归位，会比死背名单清楚。以下都是产业角色描述，公开信息有限，列名不代表接单或受惠。
- 先进封装整合：台积电的 CoWoS 把 GPU 和 HBM 绑成一颗模块，是最关键的一段；它也与 SK 海力士合作 HBM4 的 base die 与 CoWoS 整合。日月光的 VIPack 等先进封装平台，也能做 ASIC 与 HBM 的高密度整合。
- 封测与测试：力成提供内存与逻辑的封装测试，京元电以测试为核心，都在 AI 芯片的测试链上。
- 探针卡与测试接口：旺矽、颖崴、精测等做测试用的探针卡与接口，是高速、高 pin 数测试的关键耗材。
- 载板：欣兴、景硕、南电等供应封装载板。
- 设备与检测：弘塑、万润、辛耘、均华等常被归入先进封装与 HBM 扩产的设备链。
- 设计服务／硅智财：创意等提供 HBM 控制器、接口硅智财与 CoWoS 整合的设计服务。
再强调一次：这些公司围着 HBM 与 AI 封装转，但实际对应到哪家内存大厂或哪个项目，多属法人推测，不是公司公告。
「HBM 概念股」怎么看
「HBM 概念股」是台股近年市场讨论度高的题材，市场把上面这些封装、测试、载板、设备厂都放进去讨论。
看这个族群，有两件事要先放在心上。第一，台厂多在 HBM 的「周边」，和 HBM 本体三雄的量级、地位不同，不宜混为一谈。第二，这些公司是不是真的吃到 HBM 的订单、吃多少，多半没有公开披露，市场上的对应关系常属法人推测。本文只描述产业角色与供应链分工，不整理受益股、不做个股排名，也不构成投资建议。
把它当成一张「谁在 HBM 周边做什么」的地图来读，会比当成选股清单实际得多。
这一关的重点
看完 HBM 供应链，先记住最关键的一句：台湾不生产 HBM 本体，HBM 由韩国 SK 海力士、三星与美国美光寡占。
但台湾在 HBM 的前后环节，例如先进封装、测试、探针卡、载板、设备，有完整的供应链与角色。看「HBM 概念股」，重点是理解每家公司站在供应链哪一段、做什么，而不是把列名当成接单或受惠。
想先搞懂 HBM 是什么、为什么缺货，回头读 HBM 那一关；想看把 GPU 和 HBM 绑在一起的封装，看 CoWoS 与 先进封装；想回头看整条链八关，回到 供应链总览。