先进封装那一关 讲到，当晶体管越来越难变小，业界改从「怎么把芯片组合在一起」找性能。但组装的方式再进步，底下那块「承载芯片的板子」也得跟上。AI 芯片越做越大、越来越耗电，现行的有机载板开始有点撑不住，于是业界把目光转向一种更老、却也更稳的材料：玻璃。
这篇就把玻璃基板讲白。先看它是什么、和现在的载板差在哪，再谈它的优势与难关、关键的 TGV 工艺，最后盘一遍国际大厂和台厂各自走到哪一步。先把结论放前面：它的前景受到不少期待，但 2026 年仍是「试产年」，离「放量」还有一段距离。这是 AI 硬件供应链一条龙 的延伸材料篇。
玻璃基板是什么？
要懂玻璃基板，先看封装里的「载板」在做什么。载板（substrate）是夹在芯片和主板之间的一层板子，负责承载芯片、把密密麻麻的线路接出来。现在高阶芯片用的载板，核心是一种叫 ABF 的有机树脂材料（高阶封装载板常用的有机绝缘材料）。
玻璃基板，顾名思义，就是把这块载板的「核心层」从有机树脂换成玻璃。要注意的是，这不是「玻璃完全取代 ABF」这么简单。比较精准的说法是：用玻璃核心层取代有机核心层，外层通常还是会搭配重布线、铜互连等结构。换句话说，玻璃是换掉了最里面那块地基，不是整栋拆掉重盖。
打个比方：如果说有机载板像一块会微微受潮变形的木板，玻璃基板就像换成一块又平又硬、不太怕热的玻璃板，盖得越高越大，地基稳不稳就越重要。
核心数据快照
下面几个数字帮你抓住玻璃基板现在的进度。要特别提醒：多数是各家「目标」或研究机构估计，时程仍会变动。
| 主题 | 数值 | 时点／性质 |
|---|---|---|
| 整体量产时程 | 多数厂商目标 2027 年起小量、2028-2030 年大量导入 | 各家目标／研究机构估计，时程不一 |
| 英特尔玻璃基板 | 已做出可运作的测试载具，官方未承诺量产时程（放在十年尾端路线图） | 英特尔官方白皮书 |
| 透孔密度优势 | 玻璃 TGV 间距约 100µm，相对有机载板约 325µm，密度上看约 10 倍 | 英特尔官方数据 |
| Absolics（SKC） | 乔治亚州厂获 CHIPS 补助至多 7,500 万美元，产能估 2027 年启动 | 美国 NIST 公告 |
| 三星电机（SEMCO） | Sejong 试产线，2026 年试产、目标 2027 年前后量产 | 三星官方／韩媒 |
| 台厂阶段 | 群创、友达、欣兴等多在研发、样品验证或试产，尚非量产 | 公司业绩说明会／媒体报道 |
玻璃基板的优势与挑战
玻璃基板会被看上，是因为它的材料特性刚好补上有机载板的弱点。
优势集中在三点。一是平整与稳定：玻璃尺寸稳定、平整度高、耐热又不太变形，封装面积做得越大、堆得越高，这个优点越关键。二是密度：依英特尔的数据，玻璃穿孔的间距可以做到约 100 微米，相对有机载板约 325 微米，透孔密度上看约 10 倍，能拉出更多信号与供电通道；英特尔也宣称同样面积可容纳更多芯片（die）。三是高速信号：玻璃的电气损耗低，适合越来越快的数据传输。
挑战也很实际，而且正是它还没普及的原因。玻璃天生脆、易碎，钻孔、切割时容易产生肉眼看不到的微裂纹，影响良率；TGV 穿孔的金属填充也是技术难关。研究机构就把「工艺中的微裂纹」列为玻璃基板量产的最大瓶颈之一。简单说，优点很诱人，但要稳定、大量、低成本地做出来，这几关还没完全过。
TGV：玻璃基板的关键工艺
要理解玻璃基板难在哪，得认识 TGV。
TGV 是 Through-Glass Via 的缩写，中文叫「玻璃穿孔」。因为玻璃本身不导电，要让上下层的信号和电源连通，就得在玻璃上钻出一个个极细的垂直孔洞，再填入铜、或在孔壁镀上金属，当成上下层之间的「电梯」。
这件事听起来简单，做起来极难。孔洞直径常在 30 到 100 微米之间，深宽比（孔有多深相对于多宽）可以拉到 20 比 1。要在又硬又脆的玻璃上钻出又细又深、孔壁又平整的洞，还要避免裂纹、确保填铜均匀，每一步都是良率的考验。TGV 做得好不好，几乎决定了一条玻璃基板产线能不能量产。
国际玩家进度：谁走到哪一步
把主要玩家摊开看，会发现一个共通点：大家都在路上，但没人真正「到站」。
英特尔（Intel） 是研究最久的领先者之一，自称投入玻璃基板研究超过十年、累积六百多项相关发明，也做出了可以正常运作的多芯片测试载具。但同一份官方资料明白写着，量产计划要先和客户需求对齐，才会敲定时程，并把它放在「十年尾端」的路线图。2026 年初的展示样品约 78×77 毫米，英特尔称测试中未见明显裂纹，但仍未公布产品时程，外界估计最快 2029 年才会导入产品。
三星电机（SEMCO） 在 Sejong 建了试产线，目标 2026 年试产，并以 2027 年前后量产为目标（依客户需求推进）。LG Innotek 也建了试产线验证可行性，但公开的量产时间还不明确。Absolics（SKC） 是最接近商业化的一家，在美国乔治亚州的厂拿到 CHIPS 法案最多 7,500 万美元补助，美国官方文件写产能预计 2027 年启动，并有报道称 AMD、AWS 等客户在测试样品，但这些多属「预期」「传出」，不是已经量产采用。
材料与设备端，日本的 DNP（大日本印刷）在 2025 年底启用 TGV 玻璃核心基板试产线、2026 年初送样，目标 2028 财年建立量产体制；AGC、SCHOTT、康宁（Corning） 则偏上游玻璃与 TGV 供应，多半标注「开发中」，或本来就有玻璃载具等既有业务，和 AI 玻璃核心基板的大量导入不是同一件事。
台厂在玻璃基板的位置
台湾这边，最有看头的是面板厂的跨界。做玻璃、做面板级工艺，本来就是面板厂的看家本领，刚好和玻璃基板对得上。
群创（Innolux） 是台厂里信息最明确的一家，自我定位是「面板级封装（FOPLP）玻璃解决方案供应商」，掌握玻璃基板上的 TGV 工艺。它的「Chip-first」面板级封装已有出货纪录，但这主要是既有的面板级封装应用（用于卫星地面接收等元件）；至于 AI 要用的 TGV、重布线玻璃基板，群创说的是「与一线客户合作开发」、目标 2026 年取得客户认证，仍属技术开发与验证阶段，不等于量产订单。
友达（AUO） 相对保守，先以重布线、卫星天线、光通信等应用累积技术，暂时回避和封测厂正面竞争，目前没有公开的 TGV 玻璃核心基板量产。
欣兴（Unimicron） 是 IC 载板厂，玻璃核心基板对它来说属于研发与产线建置阶段。报道称欣兴十多年前就投入 TGV 研发；公司先前预期最快 2026 年第 1 季进入样品验证，最乐观的量产时间落在 2027 至 2028 年，目前公开信息大致停在样品验证与产线建置阶段。
设备端的辛耘（Scientech）、材料端的台玻、富乔等，则比较像供应链上的候选角色。市场把它们放进玻璃基板概念链讨论，但就公开信息看，多属设备、材料或概念股的映射，没有足够证据说它们已经接到 AI 玻璃基板的量产订单。
「玻璃基板概念股」怎么看
玻璃基板是台股近期讨论度高的新题材，市场把面板厂、载板厂、设备、玻璃材料一路串起来讨论。看这个族群，有几件事一定要先放在心上。
它现在是「早期布局」的题材，不是「已经放量」的事实。前面盘过一轮就知道，从英特尔到台厂，绝大多数还在试产、送样、客户验证的阶段。这代表题材的想象空间虽大，但实际落地的时间与规模都还有变数。更要记得，这些公司被「列名」进概念股，多半是市场或媒体把它们放进供应链讨论，不代表已经接单、量产或保证受惠。
把它当成一张「谁在这条新材料路上卡位、走到哪一步」的地图来读，会比把它当成选股清单实际得多。本文只描述产业角色与进度，不整理受益股，也不构成投资建议。
量产时程：什么时候会真的普及
把各家的时间点叠在一起，大致看得出一条节奏。
2026 年是试产与送样年：DNP 送样、三星电机试产、欣兴做样品验证、群创拼客户认证，关键字都是「验证」而不是「量产」。2027 年是小量与产能启动的常见目标：Absolics 的产能、三星的量产目标都指向这一年。2028 到 2030 年才是比较保守的大量导入期：DNP 的量产体制、台积电把玻璃基板放进更后面的封装路线图、英特尔的十年尾端时程，都落在这个区间。
换句话说，玻璃基板的故事是真的，但它是以「年」为单位、慢慢推进的长期趋势，不是今年就会全面换上的东西。看这个题目，耐心比心急更重要。
这一关的重点
看完玻璃基板，先记住它的定位：它是封装载板材料的下一个方向，用玻璃核心换取更好的平整度、耐热与线路密度，被视为 AI 封装的下一代材料。
但时间轴要拿捏好。2026 年是试产与送样年，不是放量年。英特尔等国际大厂多数还在验证、未承诺量产时程，台厂（群创、友达、欣兴等）也多在研发或试产的早期布局，列名不代表已接单或量产。它是一个会持续推进的产业趋势，但不宜把题材热当成既成事实或选股依据。
想看玻璃基板要解决什么封装难题，回头读 先进封装是什么 与 CoWoS；想看台湾整条半导体分工，看 台湾半导体供应链；想回头看整条链八关，回到 供应链总览。