先進封裝那一關 講到，當電晶體越來越難變小，業界改從「怎麼把晶片組合在一起」找效能。但組裝的方式再進步，底下那塊「承載晶片的板子」也得跟上。AI 晶片越做越大、越來越耗電，現行的有機載板開始有點撐不住，於是業界把目光轉向一種更老、卻也更穩的材料：玻璃。
這篇就把玻璃基板講白。先看它是什麼、和現在的載板差在哪，再談它的優勢與難關、關鍵的 TGV 製程，最後盤一遍國際大廠和台廠各自走到哪一步。先把結論放前面：它的前景受到不少期待，但 2026 年仍是「試產年」，離「放量」還有一段距離。這是 AI 硬體供應鏈一條龍 的延伸材料篇。
玻璃基板是什麼？
要懂玻璃基板，先看封裝裡的「載板」在做什麼。載板（substrate）是夾在晶片和主機板之間的一層板子，負責承載晶片、把密密麻麻的線路接出來。現在高階晶片用的載板，核心是一種叫 ABF 的有機樹脂材料（高階封裝載板常用的有機絕緣材料）。
玻璃基板，顧名思義，就是把這塊載板的「核心層」從有機樹脂換成玻璃。要注意的是，這不是「玻璃完全取代 ABF」這麼簡單。比較精準的說法是：用玻璃核心層取代有機核心層，外層通常還是會搭配重布線、銅互連等結構。換句話說，玻璃是換掉了最裡面那塊地基，不是整棟拆掉重蓋。
打個比方：如果說有機載板像一塊會微微受潮變形的木板，玻璃基板就像換成一塊又平又硬、不太怕熱的玻璃板，蓋得越高越大，地基穩不穩就越重要。
核心數據快照
下面幾個數字幫你抓住玻璃基板現在的進度。要特別提醒：多數是各家「目標」或研調估計，時程仍會變動。
| 主題 | 數值 | 時點／性質 |
|---|---|---|
| 整體量產時程 | 多數廠商目標 2027 年起小量、2028-2030 年大量導入 | 各家目標／研調估計，時程不一 |
| Intel 玻璃基板 | 已做出可運作的測試載具，官方未承諾量產時程（放在十年尾端路線圖） | Intel 官方白皮書 |
| 透孔密度優勢 | 玻璃 TGV 間距約 100µm，相對有機載板約 325µm，密度上看約 10 倍 | Intel 官方數據 |
| Absolics（SKC） | 喬治亞州廠獲 CHIPS 補助至多 7,500 萬美元，產能估 2027 年啟動 | 美國 NIST 公告 |
| 三星電機（SEMCO） | Sejong 試產線，2026 年試產、目標 2027 年前後量產 | 三星官方／韓媒 |
| 台廠階段 | 群創、友達、欣興等多在研發、樣品驗證或試產，尚非量產 | 公司法說／媒體報導 |
玻璃基板的優勢與挑戰
玻璃基板會被看上，是因為它的材料特性剛好補上有機載板的弱點。
優勢集中在三點。一是平整與穩定：玻璃尺寸穩定、平整度高、耐熱又不太變形，封裝面積做得越大、堆得越高，這個優點越關鍵。二是密度：依 Intel 的數據，玻璃穿孔的間距可以做到約 100 微米，相對有機載板約 325 微米，透孔密度上看約 10 倍，能拉出更多訊號與供電通道；Intel 也宣稱同樣面積可容納更多晶片（die）。三是高速訊號：玻璃的電氣損耗低，適合越來越快的資料傳輸。
挑戰也很實際，而且正是它還沒普及的原因。玻璃天生脆、易碎，鑽孔、切割時容易產生肉眼看不到的微裂紋，影響良率；TGV 穿孔的金屬填充也是技術難關。研調機構就把「製程中的微裂紋」列為玻璃基板量產的最大瓶頸之一。簡單說，優點很誘人，但要穩定、大量、低成本地做出來，這幾關還沒完全過。
TGV：玻璃基板的關鍵製程
要理解玻璃基板難在哪，得認識 TGV。
TGV 是 Through-Glass Via 的縮寫，中文叫「玻璃穿孔」。因為玻璃本身不導電，要讓上下層的訊號和電源連通，就得在玻璃上鑽出一個個極細的垂直孔洞，再填入銅、或在孔壁鍍上金屬，當成上下層之間的「電梯」。
這件事聽起來簡單，做起來極難。孔洞直徑常在 30 到 100 微米之間，深寬比（孔有多深相對於多寬）可以拉到 20 比 1。要在又硬又脆的玻璃上鑽出又細又深、孔壁又平整的洞，還要避免裂紋、確保填銅均勻，每一步都是良率的考驗。TGV 做得好不好，幾乎決定了一條玻璃基板產線能不能量產。
國際玩家進度：誰走到哪一步
把主要玩家攤開看，會發現一個共通點：大家都在路上，但沒人真正「到站」。
Intel 是研究最久的領先者之一，自稱投入玻璃基板研究超過十年、累積六百多項相關發明，也做出了可以正常運作的多晶片測試載具。但同一份官方資料明白寫著，量產計畫要先和客戶需求對齊，才會敲定時程，並把它放在「十年尾端」的路線圖。2026 年初的展示樣品約 78×77 公釐，Intel 稱測試中未見明顯裂紋，但仍未公布產品時程，外界估計最快 2029 年才會導入產品。
三星電機（SEMCO） 在 Sejong 建了試產線，目標 2026 年試產，並以 2027 年前後量產為目標（依客戶需求推進）。LG Innotek 也建了試產線驗證可行性，但公開的量產時間還不明確。Absolics（SKC） 是最接近商業化的一家，在美國喬治亞州的廠拿到 CHIPS 法案最多 7,500 萬美元補助，美國官方文件寫產能預計 2027 年啟動，並有報導稱 AMD、AWS 等客戶在測試樣品，但這些多屬「預期」「傳出」，不是已經量產採用。
材料與設備端，日本的 DNP（大日本印刷）在 2025 年底啟用 TGV 玻璃核心基板試產線、2026 年初送樣，目標 2028 會計年度建立量產體制；AGC、SCHOTT、Corning 則偏上游玻璃與 TGV 供應，多半標註「開發中」，或本來就有玻璃載具等既有業務，和 AI 玻璃核心基板的大量導入不是同一件事。
台廠在玻璃基板的位置
台灣這邊，最有看頭的是面板廠的跨界。做玻璃、做面板級製程，本來就是面板廠的看家本領，剛好和玻璃基板對得上。
群創（Innolux） 是台廠裡訊息最明確的一家，自我定位是「面板級封裝（FOPLP）玻璃解決方案供應商」，掌握玻璃基板上的 TGV 製程。它的「Chip-first」面板級封裝已有出貨紀錄，但這主要是既有的面板級封裝應用（用於衛星地面接收等元件）；至於 AI 要用的 TGV、重布線玻璃基板，群創說的是「與一線客戶合作開發」、目標 2026 年取得客戶認證，仍屬技術開發與驗證階段，不等於量產訂單。
友達（AUO） 相對保守，先以重布線、衛星天線、光通訊等應用累積技術，暫時迴避和封測廠正面競爭，目前沒有公開的 TGV 玻璃核心基板量產。
欣興（Unimicron） 是 IC 載板廠，玻璃核心基板對它來說屬於研發與產線建置階段。報導稱欣興十多年前就投入 TGV 研發；公司先前預期最快 2026 年第 1 季進入樣品驗證，最樂觀的量產時間落在 2027 至 2028 年，目前公開資訊大致停在樣品驗證與產線建置階段。
設備端的辛耘、材料端的台玻、富喬等，則比較像供應鏈上的候選角色。市場把它們放進玻璃基板概念鏈討論，但就公開資訊看，多屬設備、材料或概念股的映射，沒有足夠證據說它們已經接到 AI 玻璃基板的量產訂單。
「玻璃基板概念股」怎麼看
玻璃基板是台股近期討論度高的新題材，市場把面板廠、載板廠、設備、玻璃材料一路串起來討論。看這個族群，有幾件事一定要先放在心上。
它現在是「早期布局」的題材，不是「已經放量」的事實。前面盤過一輪就知道，從 Intel 到台廠，絕大多數還在試產、送樣、客戶驗證的階段。這代表題材的想像空間雖大，但實際落地的時間與規模都還有變數。更要記得，這些公司被「列名」進概念股，多半是市場或媒體把它們放進供應鏈討論，不代表已經接單、量產或保證受惠。
把它當成一張「誰在這條新材料路上卡位、走到哪一步」的地圖來讀，會比把它當成選股清單實際得多。本文只描述產業角色與進度，不整理受益股，也不構成投資建議。
量產時程：什麼時候會真的普及
把各家的時間點疊在一起，大致看得出一條節奏。
2026 年是試產與送樣年：DNP 送樣、三星電機試產、欣興做樣品驗證、群創拚客戶認證，關鍵字都是「驗證」而不是「量產」。2027 年是小量與產能啟動的常見目標：Absolics 的產能、三星的量產目標都指向這一年。2028 到 2030 年才是比較保守的大量導入期：DNP 的量產體制、台積電把玻璃基板放進更後面的封裝路線圖、Intel 的十年尾端時程，都落在這個區間。
換句話說，玻璃基板的故事是真的，但它是以「年」為單位、慢慢推進的長期趨勢，不是今年就會全面換上的東西。看這個題目，耐心比心急更重要。
這一關的重點
看完玻璃基板，先記住它的定位：它是封裝載板材料的下一個方向，用玻璃核心換取更好的平整度、耐熱與線路密度，被視為 AI 封裝的下一代材料。
但時間軸要拿捏好。2026 年是試產與送樣年，不是放量年。Intel 等國際大廠多數還在驗證、未承諾量產時程，台廠（群創、友達、欣興等）也多在研發或試產的早期布局，列名不代表已接單或量產。它是一個會持續推進的產業趨勢，但不宜把題材熱當成既成事實或選股依據。
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