前面 硅光子那一关 讲过，AI 集群越来越大，铜线吃力，于是改用光搬数据。这一篇接着往下：把光带进芯片旁边的关键做法 CPO 讲深一点，顺便看光模块市场和台湾供应链在热什么。
这是 AI 硬件供应链一条龙 光互连那一关的延伸，聚焦在 CPO、800G／1.6T 光模块，以及常被当成台湾股市题材的「光通信概念股」。先讲清楚：本文只描述产业角色与公开信息，不做任何投资建议。
CPO 是什么？一句话复习
CPO 的全名是 co-packaged optics，共封装光学。它做的事，是把负责「电光转换」的光引擎，直接封装到交换机芯片或 AI 加速器的旁边。
为什么要这样做？因为传统上电信号得先在电路板上跑一段，才到外接的光模块转成光，这段路在高速时又耗电又会失真。把光引擎搬到芯片旁边，等于把这段路砍短，省电又能塞进更高的带宽密度。以英伟达的数字，这套做法相较传统外接模块，宣称能带来最高约 3.5 倍的能效。一句话：CPO 是把光的转换点，尽量搬到芯片身边。
CPO 跟可插拔光模块，怎么选
要理解 CPO 的价值，得先认识它要挑战的对象：可插拔光模块（pluggable）。
可插拔模块就像插卡，坏了能热插拔、可以混搭不同速率与距离、供应商也多，弹性很高，是现在的主流。CPO 把光引擎封进芯片旁边，省电与密度更好，但也牺牲了弹性：光引擎若故障，可能要换整组甚至整张卡。所以两者各有取舍，2026 年比较像并存：CPO 先切进最在意功耗的高端场景，可插拔模块继续守大部分需求。
业界也在补 CPO 的弱点。例如把 CPO 的外部激光做成可现场更换的模块（OIF 的 ELSFP 规范），就是为了让 CPO 在维修性上不那么吃亏。换句话说，CPO 会边普及边补短板，短期内不会一步到位取代可插拔。
核心数据快照
下面的数字帮你抓住光通信这一块的热度。市场与渗透率多为调研机构估计值。
| 主题 | 数值 | 时点／性质 |
|---|---|---|
| 800G 以上光模块出货占比 | 2024 约 19.5% → 2026 逾 60% | TrendForce 估计 |
| AI 用光收发模块市场 | 2025 约 165 亿美元 → 2026 约 260 亿美元（同比增逾 50%） | TrendForce 估计 |
| CPO 在 AI 光通信模块渗透率 | 2026 约 0.5% → 2030 约 35% | TrendForce 估计 |
| 英伟达 CPO 交换机 | Quantum-X／Spectrum-X Photonics 2026 年内分批导入 | NVIDIA |
| 台积电硅光子平台 COUPE | 目标 2026 量产 | TSMC 2025 年报 |
CPO 2026 走到哪
产品面，2026 年是 CPO 从实验室走向商用门口的一年。
英伟达把 Quantum-X 与 Spectrum-X Photonics 两款硅光子交换机放进产品线，官方时程都落在 2026 年内分批导入（口径仍可能调整）。博通推出采用台积电平台的 Tomahawk 6-Davisson CPO 交换机（单机交换容量 102.4 Tbps），目前向早期客户送样。台积电的硅光子整合平台 COUPE 目标 2026 量产，三星则把脚步放在 2029 年的 CPO 整套方案。
但别把它想成「明年就全面换 CPO」。调研机构估计，2026 年 CPO 在 AI 光通信模块里的渗透率只有约 0.5%，要到 2030 年才可能爬到三成多。真正在 2026 年放量的，是下一段要谈的 800G 往 1.6T 光模块需求。
光模块市场为什么火
CPO 还在爬坡，但整个光通信市场已经先热起来了，靠的是 AI 对带宽的胃口。
光模块的速率世代，从 800G 往 1.6T 推进。调研估计，800G 以上的光模块占全球出货比例，从 2024 年的约 19.5% 升到 2026 年的逾 60%；AI 专用的光收发模块市场规模，更从 2025 年的约 165 亿美元，冲到 2026 年的约 260 亿美元，一年成长超过五成。这波需求的瓶颈，落在激光芯片（EML、CW 激光）、光学对准、散热与功耗上，刚好就是供应链卡位的关键。
台湾光通信供应链：在做什么
光通信与硅光子，是台湾股市近年的热门题材。先说清楚立场：以下只描述公开的供应链角色，不整理受益股、目标价或买卖建议。
台湾厂商的机会，主要集中在几个环节：激光芯片（如 EML、CW 激光，负责产生光信号的核心元件）、被动光学元件、光收发模块的封装测试，以及硅光子代工。产业报道点名的角色大致是：联亚做 EML 激光芯片；华星光、联钧在激光与光模块布局；波若威做光被动元件、也出现在 NVIDIA 硅光子合作名单；上诠做高密度光纤阵列与 CPO 共封装。其他像众达、光圣、台达电等，则常出现在更广义的光模块与连接供应链讨论里。
要提醒两件事。第一，列名是公开的供应链角色或市场讨论，不代表已经取得 NVIDIA 或一线云端业者的订单。第二，光通信与硅光子之所以成为盘面焦点，是因为 800G／1.6T 与 CPO 的商转预期吸引资金关注，但这不等于个别公司一定受惠，本文不做任何选股或投资建议。
机会与风险
对台湾厂商来说，2026 到 2027 年是卡位 1.6T 与 CPO 供应链的关键期。能不能挤进一线客户的设计导入（design-in，被客户设计进产品、通过认证），会大幅影响后续市占。
风险也在同一个地方。技术转换期常见零组件短缺、光学对准良率、散热与功耗等难题；而且可插拔、LPO（线性可插拔）、CPO 多条路线会并存一段时间，押错路线或客户认证没过，都是实打实的风险。一个值得记的信号是：英伟达在 2026 年分别投资了 Lumentum、Coherent、Marvell 等光元件与芯片厂（各约 20 亿美元），把光互连的关键供应绑得更紧，这也说明这条链的战略份量。
这一关的重点
看完 CPO 与光通信，先记住三件事。
CPO 把光引擎搬到芯片旁边，省电、拉高带宽密度，但维修弹性不如可插拔模块，2026 年渗透率还很低，两者并存。真正在放量的是 800G 往 1.6T 的光模块需求，AI 用光收发模块市场一年成长逾五成。台湾在激光芯片、被动元件、模块封测与硅光子代工等环节卡位，这也是光通信与硅光子成为热门题材的原因，但题材热不等于个股推荐。
想复习用光搬数据的基础，回头看 硅光子是什么；想知道这些光连线要喂的算力与电力，看 AI 数据中心与电力；想看整条链八关，回到 供应链总览。