前面 矽光子那一關 講過，AI 叢集越來越大，銅線吃力，於是改用光搬資料。這一篇接著往下：把光帶進晶片旁邊的關鍵作法 CPO 講深一點，順便看光模組市場和台灣供應鏈在紅什麼。
這是 AI 硬體供應鏈一條龍 光互連那一關的延伸，聚焦在 CPO、800G／1.6T 光模組，以及常被當成台股題材的「光通訊概念股」。先講清楚：本文只描述產業角色與公開資訊，不做任何投資建議。
CPO 是什麼？一句話複習
CPO 的全名是 co-packaged optics，共封裝光學。它做的事，是把負責「電光轉換」的光引擎，直接封裝到交換器晶片或 AI 加速器的旁邊。
為什麼要這樣做？因為傳統上電訊號得先在電路板上跑一段，才到外接的光模組轉成光，這段路在高速時又耗電又會失真。把光引擎搬到晶片旁邊，等於把這段路砍短，省電又能塞進更高的頻寬密度。以 NVIDIA 的數字，這套作法相較傳統外接模組，宣稱能帶來最高約 3.5 倍的能效。一句話：CPO 是把光的轉換點，盡量搬到晶片身邊。
CPO 跟可插拔光模組，怎麼選
要理解 CPO 的價值，得先認識它要挑戰的對象：可插拔光模組（pluggable）。
可插拔模組就像插卡，壞了能熱抽換、可以混搭不同速率與距離、供應商也多，彈性很高，是現在的主流。CPO 把光引擎封進晶片旁邊，省電與密度更好，但也犧牲了彈性：光引擎若故障，可能要換整組甚至整張卡。所以兩者各有取捨，2026 年比較像並存：CPO 先切進最在意功耗的高階場景，可插拔模組繼續守大部分需求。
業界也在補 CPO 的弱點。例如把 CPO 的外部雷射做成可現場更換的模組（OIF 的 ELSFP 規範），就是為了讓 CPO 在維修性上不那麼吃虧。換句話說，CPO 會邊普及邊補短板，短期內不會一步到位取代可插拔。
核心數據快照
下面的數字幫你抓住光通訊這一塊的熱度。市場與滲透率多為研調機構估計值。
| 主題 | 數值 | 時點／性質 |
|---|---|---|
| 800G 以上光模組出貨占比 | 2024 約 19.5% → 2026 逾 60% | TrendForce 估計 |
| AI 用光收發模組市場 | 2025 約 165 億美元 → 2026 約 260 億美元（年增逾 50%） | TrendForce 估計 |
| CPO 在 AI 光通訊模組滲透率 | 2026 約 0.5% → 2030 約 35% | TrendForce 估計 |
| NVIDIA CPO 交換器 | Quantum-X／Spectrum-X Photonics 2026 年內分批導入 | NVIDIA |
| TSMC 矽光子平台 COUPE | 目標 2026 量產 | TSMC 2025 年報 |
CPO 2026 走到哪
產品面，2026 年是 CPO 從實驗室走向商用門口的一年。
NVIDIA 把 Quantum-X 與 Spectrum-X Photonics 兩款矽光子交換器放進產品線，官方時程都落在 2026 年內分批導入（口徑仍可能調整）。博通推出採用台積電平台的 Tomahawk 6-Davisson CPO 交換器（單機交換容量 102.4 Tbps），目前向早期客戶送樣。台積電的矽光子整合平台 COUPE 目標 2026 量產，三星則把腳步放在 2029 年的 CPO 整套方案。
但別把它想成「明年就全面換 CPO」。研調機構估計，2026 年 CPO 在 AI 光通訊模組裡的滲透率只有約 0.5%，要到 2030 年才可能爬到三成多。真正在 2026 年放量的，是下一段要談的 800G 往 1.6T 光模組需求。
光模組市場為什麼火
CPO 還在爬坡，但整個光通訊市場已經先熱起來了，靠的是 AI 對頻寬的胃口。
光模組的速率世代，從 800G 往 1.6T 推進。研調估計，800G 以上的光模組占全球出貨比例，從 2024 年的約 19.5% 升到 2026 年的逾 60%；AI 專用的光收發模組市場規模，更從 2025 年的約 165 億美元，衝到 2026 年的約 260 億美元，一年成長超過五成。這波需求的瓶頸，落在雷射晶片（EML、CW 雷射）、光學對準、散熱與功耗上，剛好就是供應鏈卡位的關鍵。
台灣光通訊供應鏈：在做什麼
光通訊與矽光子，是台股近年的熱門題材。先說清楚立場：以下只描述公開的供應鏈角色，不整理受益股、目標價或買賣建議。
台廠的機會，主要集中在幾個環節：雷射晶片（如 EML、CW 雷射，負責產生光訊號的核心元件）、被動光學元件、光收發模組的封裝測試，以及矽光子代工。產業報導點名的角色大致是：聯亞做 EML 雷射晶片；華星光、聯鈞在雷射與光模組布局；波若威做光被動元件、也出現在 NVIDIA 矽光子合作名單；上詮做高密度光纖陣列與 CPO 共封裝。其他像眾達、光聖、台達電等，則常出現在更廣義的光模組與連接供應鏈討論裡。
要提醒兩件事。第一，列名是公開的供應鏈角色或市場討論，不代表已經拿到 NVIDIA 或一線雲端業者的訂單。第二，光通訊與矽光子之所以成為盤面焦點，是因為 800G／1.6T 與 CPO 的商轉預期吸引資金關注，但這不等於個別公司一定受惠，本文不做任何選股或投資建議。
機會與風險
對台廠來說，2026 到 2027 年是卡位 1.6T 與 CPO 供應鏈的關鍵期。能不能擠進一線客戶的設計導入（design-in，被客戶設計進產品、通過認證），會大幅影響後續市占。
風險也在同一個地方。技術轉換期常見零組件短缺、光學對準良率、散熱與功耗等難題；而且可插拔、LPO（線性可插拔）、CPO 多條路線會並存一段時間，押錯路線或客戶認證沒過，都是實打實的風險。一個值得記的訊號是：NVIDIA 在 2026 年分別投資了 Lumentum、Coherent、Marvell 等光元件與晶片廠（各約 20 億美元），把光互連的關鍵供應綁得更緊，這也說明這條鏈的戰略份量。
這一關的重點
看完 CPO 與光通訊，先記住三件事。
CPO 把光引擎搬到晶片旁邊，省電、拉高頻寬密度，但維修彈性不如可插拔模組，2026 年滲透率還很低，兩者並存。真正在放量的是 800G 往 1.6T 的光模組需求，AI 用光收發模組市場一年成長逾五成。台灣在雷射晶片、被動元件、模組封測與矽光子代工等環節卡位，這也是光通訊與矽光子成為台股熱門題材的原因，但題材熱不等於個股推薦。
想複習用光搬資料的基礎，回頭看 矽光子是什麼；想知道這些光連線要餵的算力與電力，看 AI 資料中心與電力；想看整條鏈八關，回到 供應鏈總覽。